随着电子技术的发展，芯片的应用越来越复杂、多样化和集成化。 也诞生了许多固定拼接工艺。 传统的螺丝固定压合方式已经不能满足工艺要求，尤其是一些对精度要求更高的工艺，如：芯片、摄像头模组组装等，很多工艺厂商选择使用液态胶来粘合产品，这就 大大提高了准确性。 但是在粘贴过程中，难免会出现胶水溢出、胶边等现象。 对产品质量影响较大，不利于后期芯片的局部更换。 因此，为了寻求工艺的改进和发展，许多制造商引入激光技术，使用激光除胶机进行排屑工艺。

  激光除胶机是一种主要用于芯片、摄像头模组等除胶和污渍表面清洁的设备。 激光除胶机利用激光打标机的清洁功能，去除芯片周围和表面的残留胶体。 与传统的手工去除相比，其效率大大提高，操作精度高，防止芯片周围的电子元件受到损坏。 不损伤芯片本身，去除干净，操作简单。 是一款快捷方便的除胶帮手！
  推荐机型：激光除胶机

  激光除胶机型号特点：
  1、机型可配备自动上下料系统，可放置多个芯片库，实现全过程全自动加工，无需人工干预。
  2、非接触式激光精准定位扫描加工，洁净度高，无污染，不损伤材料。
  3、激光除胶软件可自动匹配除胶电路，高分辨率CCD实现自动定位、响应快、速度快、精度高易控制、除胶效率高。