激光切割机最重要的结构之一就是激光器，激光器——能发射激光的装置。1954年制成了第一台微波量子放大器，获得了高度相干的微波束。按工作介质分，激光器可分为气体激光器、固体激光器、半导体激光器和染料激光器4大类。

激光器是现代激光加工系统中必不可少的核心组件之一。随着激光加工技术的发展，激光器也在不断向前发展，出现了许多新型激光器。由于激光器具备的种种突出特点，因而被很快运用于工业、农业、精密测量和探测、通讯与信息处理、医疗、军事等各方面，并在许多领域引起了革命性的突破。

那么，什么是蓝光激光、红外激光？对比各自的优势特点有哪些呢？今天佳梆激光小编就来和大家说说蓝光激光与红外激光之间的对比。

蓝光激光、红外激光的概念及优势特点解析：

1、蓝光激光、红外激光的概念解析

蓝光光纤激光器是利用稀土离子上转换的发光机理，即采用波长较长的激发光照射掺杂的稀土离子的样品时，发射出波长小于激发光波长的光。蓝光波段激光在高密度数据存储、海底通信、大屏幕显示(需要蓝绿光构造全色显示、检测、生命科学、激光医疗等领域有着广泛的应用价值。

红外是红外线的简称，是一种电磁波，可以实现数据的无线传输。红外的特征：红外传输是一种点对点的传输方式，无线，不能离的太远，要对准方向，且中间不能有障碍物也就是不能穿墙而过，几乎无法控制信息传输的进度。

红外激光器是在材料处理方面用得最为广泛的激光源。但是，许多塑料和大量用作柔性电路板基体材料的一些特殊聚合物(如聚酰亚胺)，都不能通过红外处理或"热"处理进行精细加工。红外激光器不适用于某些柔性电路的处理。红外激光器的波长也不能被铜吸收，这更加苛刻地限制了它的使用范围。

2、蓝光激光、红外激光的优势特点解析

在许多工业应用中，红外激光器都取得了很好的效果。然而，对于有色金属，特别是铜的加工，红外光束不太适合。在红外波长范围内，有色金属对激光的吸收很低。比如激光焊接过程往往运行不稳定，而生产中的焊接错误往往导致废品。

使用波长为450nm的蓝光激光是理想的。在铜的激光加工中，多次高吸收有助于获得高质量、均匀的焊接结果。蓝色激光束的可用性开辟了新的应用可能性。不仅适用于铜、金等有色金属的激光加工，也适用于不同金属的焊接。

蓝光激光器开辟了新的机会，首先铜和金吸收的蓝光谱激光比红外激光要高7到20倍。蓝光激光高吸收率，大大简化了铜的熔化，使用传统的半导体激光强度也有助于获得最佳的加工效果。

此外，半导体激光技术允许在毫秒内对激光功率进行精细分级调节，从而最佳地适应工艺要求。无论焊接前材料的表面质量如何，铜焊接过程中产生的焊缝都非常干净和光滑。它们具有极好的导电性，在相邻的材料区域只有少量的飞溅。材料效率也特别高，因为蓝光激光一方面不需要在接缝区域进行任何重叠或材料加固。

另外在蓝光激光辐照下，液态铜具有很高的间隙桥接能力。控制热导焊接的可能性使得在焊接不同金属时，优先使用铜作为上部连接部件成为可能。即使是铜粉和薄铜箔也可以与钢和铝等其他材料连接。在焊接箔材时，对焊和边缘焊已经取得了相当大的效果。

在再生能源和替代驱动领域，蓝色激光器在生产中的应用有着新的潜力。例如，在电动汽车的制造过程中，铜的加工量比内燃机轿车的加工量更多，为蓝色激光提供了更多的应用可能。例如，在电池制造中，10微米薄铜箔被连接在一起或与其他金属连接在一起。这是异种金属第一次通过蓝光高功率半导体激光器实现连接。

以上就是蓝光激光、红外激光的概念及优势特点解析，相对于红外激光，蓝光半导体激光器对非钢铁金属加工，拥有很大的优势，在电子、能源、汽车、电池等领域将有很大的发挥空间。