微流控芯片，一种可以在微米间对流体进行操纵，并且像把一个大型生物、化学实验室的基本功能，微缩到一块小小的芯片板上一样，能够即时得到检测结果。
这种高精密的微流控芯片由细小的微通道、微泵、微阀等部件构成。当芯片越变越小，那其中所需的材质和加工设备的选择也会要求更高。目前为了追求可大量生产、廉价且塑造性強的芯片制造，大多会选择有机聚合物来做主要材料。

微流控制芯片属于微分析实验设备，生产加工过程中需要微电子和微机械制造技术的支持，精度要求高。

微流体芯片的数控CNC设备对精度要求特别高，所以为了达到要求，需要与精密仪器配合，以控制产品尺寸的精确度和表面粗糙度。

激光焊接是一种非接触接，在焊接过程中使用肉眼看不见的极细激光束扫描芯片，可以以极快的速度连接必要的焊接部分，不会对流路产生任何影响，而且从焊接边缘到流路的焊接精度为0.1mm，整个焊接过程没有振动、噪音、粉尘等。

微流体晶片激光焊接技术也有许多优点：

1、灵活的非接触式组装流程；

2、待焊接部件要承受最低的热应力；

3、没有机械压力；

4、焊缝几何简单；

5、无粉尘溢出；

6、没有振动操作；

7、良好的焊缝外观；

8、高度精确；

9、高焊接强度；

10、没有夹具损耗。

微流体技术动化和效率最大化，微流体技术研发人员不断精益求精，对材料和加工设备的要求也很高，而激光焊接无疑可以在研发和生产的各个方面满足其需求。